Microsemi Actel APA750-BG456ES

包装/外壳

6-CLCC

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

456

Package Description

BGA, BGA456,26X26,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA750-BG456ES

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.62

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

类型

VCXO

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

频率

155.52MHz, 155.52MHz

基本部件号

IDT8N4DV85FC

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

356

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电流源

136mA

输入数量

356

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

32768

计数

--

达到SVHC

unknown