Microsemi Actel APA750-PQG208C

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

208

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

APA750-PQG208C

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.78

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

11.84°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown