Microsemi Actel AT69170E-DT-SV

触点镀层

Gold Over Nickel

表面安装

YES

终端数量

18

Body Orientation

Straight

Product Depth (mm)

33.7(mm)

Shell Size / Insert Arrangement

17-28

Operating Temp Range

-65C to 175C

Termination Method

Crimp

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

Wall

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Package Description

DFP, FL18,.28

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL18,.28

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AT69170E-DT-SV

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Usage Level

Military grade

类型

Circular

性别

RCP

附加功能

LG-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F18

触点性别

SKT

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1(Port)

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

家人

TVP

组织结构

4MX1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

2.92 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

串行总线类型

2-WIRE

耐力

50000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

68 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

外壳电镀

Cadmium

I2C控制字节

1010D11R

总剂量

30k Rad(Si) V

反向引脚排列

NO

应力消除

无

产品长度(mm)

32.74(mm)

宽度

7.11 mm

长度

12.45 mm

产品高度(mm)

33.7(mm)