Microsemi Actel AX125-1CS180

表面安装

YES

终端数量

180

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA, BGA180,14X14,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA180,14X14,32

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX125-1CS180

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.87

系列

*

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B180

输出的数量

98

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

98

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

2016