Microsemi Actel AX125-1CS180I

表面安装

YES

终端数量

180

Mounting

Panel

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer Part Number

PDG34MH250D4DL

Package Description

FBGA, BGA180,14X14,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA180,14X14,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.87

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250 A

JESD-30代码

S-PBGA-B180

输出的数量

98

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

98

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

2016