Microsemi Actel AX125-1CSG180I

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

180

Contact Sizes

21#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

E99

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

FBGA, BGA180,14X14,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA180,14X14,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AX125-1CSG180I

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B180

输出的数量

98

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

输入数量

98

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

外壳电镀

化学镍

逻辑单元数

2016