MICROSEMI CORP SG2804J/883B

表面安装

NO

终端数量

18

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

8

Operating Temperature (Max.)

150°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

18

参考标准

MIL

JESD-30代码

R-CDIP-T18

资历状况

不合格

配置

8 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

50V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant