Microsemi Corporation 2N3251AUB

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, No Lead

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

200mA

Power Dissipation (Max)

360mW

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~200°C TJ

包装

Bulk

已出版

2007

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

60V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 10mA 1V

最大集极截止电流

10μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 5mA, 50mA

关断时间-最大值（toff)

300ns

接通时间-最大值(ton)

70ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant