Microsemi Corporation A3P600-2FGG256
- 收藏
- 对比
A3P600-2FGG256
1619-A3P600-2FGG256
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 177 I/O 256FBGA
1最小包装量--
A3P600-2FGG256详情
Microsemi Corporation A3P600-2FGG256重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
供应商器件包装
256-FPBGA (17x17)
Number of I/Os
177
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2013
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
基本部件号
A3P600
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
RoHS状态
符合RoHS标准
A3P600-2FGG256拓展信息
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation








哦! 它是空的。