Microsemi Corporation A54SX32-BG313
- 收藏
- 对比
A54SX32-BG313
1619-A54SX32-BG313
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
313-BBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 249 I/O 313BGA
--最小包装量--
A54SX32-BG313详情
Microsemi Corporation A54SX32-BG313重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
313-BBGA
引脚数
313
供应商器件包装
313-PBGA (35x35)
Number of I/Os
249
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
SX
已出版
2006
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
3V~3.6V 4.75V~5.25V
基本部件号
A54SX32
传播延迟
900 ps
阀门数量
48000
LABs数量/ CLBs数量
2880
逻辑块数(LABs)
2880
寄存器数量
1080
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
A54SX32-BG313拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation







哦! 它是空的。