Microsemi Corporation A54SX32-BG313M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

313-BBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

249

操作温度

-55°C~125°C TC

包装

Tray

系列

SX

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

313

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3V~3.6V 4.75V~5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A54SX32

JESD-30代码

S-PBGA-B313

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

3.35V

时钟频率

240MHz

输入数量

249

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

等效门数

32000

长度

35mm

座位高度(最大)

2.52mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant