Microsemi Corporation AFS250-FG256I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

质量

400.011771mg

Number of I/Os

114

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Fusion®

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

1.0989GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

AFS250

工作电源电压

1.5V

内存大小

4.5kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

寄存器数量

6144

高度

1.2mm

长度

17mm

宽度

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant