Microsemi Corporation AGL600V2-CS281I
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AGL600V2-CS281I
1619-AGL600V2-CS281I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
281-TFBGA, CSBGA
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IC FPGA 215 I/O 281CSP
1最小包装量--
AGL600V2-CS281I详情
Microsemi Corporation AGL600V2-CS281I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
19 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
281-TFBGA, CSBGA
引脚数
281
Number of I/Os
215
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
IGLOO
已出版
2015
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
281
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.14V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1.2V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
AGL600
资历状况
不合格
工作电源电流
30μA
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
13824
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
最高频率
250MHz
高度
710μm
长度
10mm
宽度
10mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
AGL600V2-CS281I拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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