Microsemi Corporation AGL600V2-FG484I

生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

质量

400.011771mg

Number of I/Os

235

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

IGLOO

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

484

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

AGL600

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

内存大小

13.5kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

13824

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

892.86MHz

高度

1.73mm

长度

23mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant