Microsemi Corporation AX125-2FG324
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AX125-2FG324
1619-AX125-2FG324
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
324-BGA
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IC FPGA 168 I/O 324FBGA
1最小包装量--
AX125-2FG324详情
Microsemi Corporation AX125-2FG324重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
包装/外壳
324-BGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
324
质量
400.011771mg
Number of I/Os
168
已出版
2012
系列
Axcelerator
包装
Tray
操作温度
0°C~70°C TA
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
端子表面处理
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
频率
870MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
AX125
输出的数量
168
工作电源电压
1.5V
内存大小
2.3kB
传播延迟
740 ps
接通延迟时间
740 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
18432
阀门数量
125000
LABs数量/ CLBs数量
2016
速度等级
2
寄存器数量
1344
CLB-Max的组合延时
0.74 ns
高度
1.25mm
长度
19mm
宽度
19mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
辐射硬化
无
AX125-2FG324拓展信息
Microsemi
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Microsemi Corporation
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