Microsemi Corporation DS3101GN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA, CSBGA

表面安装

YES

Frequency(Max)

311.04MHz

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡银铜

电压 - 供电

1.62V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

CMOS, LVDS, TTL

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电路数量

1

输入

CMOS, LVDS, LVPECL, TTL

比率-输入：输出

14:11

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/No

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

主要目的

SONET/SDH, Stratum