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'fx500lafgnja3d8'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

模拟 IC - 其他类型

座位高度-最大

供应电流-最大值(Isup)

通信IC类型

长度

宽度

FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

PACKAGE-6

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

SOJ

SOJ8(UNSPEC)

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

1

2.54 mm

compliant

R-CDSO-J6

3.6 V

3 V

锁相环频率合成器

4.69 mm

40 mA

13.97 mm

8.89 mm

FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
Vectron International 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

VECTRON INTERNATIONAL

PACKAGE-6

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOJ

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Transferred

e4

镍金

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

260

1

2.54 mm

compliant

30

R-PDSO-J6

INDUSTRIAL

4.69 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

13.97 mm

8.89 mm

FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
FX-500-LAF-GNJ-A3-D8
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

MICROSEMI CORP

PACKAGE-6

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOJ

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Transferred

e4

镍金

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

260

1

2.54 mm

compliant

30

R-PDSO-J6

INDUSTRIAL

4.69 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

13.97 mm

8.89 mm