Microsemi Corporation JAN1N6630

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

E, Axial

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/590

已出版

1997

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-65°C

应用

超快恢复

附加功能

METALLURGICALLY BONDED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/590

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 900V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4V @ 1.4A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

1.4A

工作温度 - 结点

-65°C~150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

900V

相位的数量

1

反向恢复时间

50ns

最大重复反向电压(Vrrm)

990V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant