Microsemi Corporation M2GL060-1FCSG325

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

200

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

IGLOO2

已出版

2015

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

325

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B325

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

RoHS状态

符合RoHS标准