Microsemi Corporation M2GL150TS-1FC1152M

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

574

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

IGLOO2

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

电源

1.2V

输入数量

574

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

146124

总 RAM 位数

5120000

长度

35mm

座位高度(最大)

2.9mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant