Microsemi Corporation MH88634K
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MH88634K详情
Microsemi Corporation MH88634K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
NO
终端数量
21
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
美泰半导体
Part Package Code
SIP
Package Description
, SIP21,.13
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SIP21,.13
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
21
JESD-30代码
R-PSIP-T21
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
13 mA
通信IC类型
SLIC
负电源电压
-5 V
MH88634K拓展信息
Microsemi Corporation
South African Micro-Electronic Systems Ltd
CML Microcircuits Plc
Microsemi Corporation
United Microelectronics Corporation
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
SamHop Microelectronics Corp.








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