MH88634K
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Microsemi Corporation MH88634K

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型号

MH88634K

utmel 编号

1604-MH88634K

商品类别

接口 - 电信

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SLIC, Hybrid, PSIP21,

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1最小包装量--

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MH88634K
MH88634K Microsemi Corporation SLIC, Hybrid, PSIP21,

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MH88634K详情

Microsemi Corporation MH88634K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    21

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    美泰半导体

  • Part Package Code

    SIP

  • Package Description

    , SIP21,.13

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    SIP21,.13

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    锡铅

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    SINGLE

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    21

  • JESD-30代码

    R-PSIP-T21

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电流-最大值

    13 mA

  • 通信IC类型

    SLIC

  • 负电源电压

    -5 V

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技术文档: Microsemi Corporation MH88634K.

MH88634K拓展信息

FX-500-LAC-GNJ-A3-J3
FX-500-LAC-GNJ-A3-J3

Microsemi Corporation

SA2531AAPA
SA2531AAPA

South African Micro-Electronic Systems Ltd

CMX631AP3
CMX631AP3

CML Microcircuits Plc

MT8931BE
MT8931BE

Microsemi Corporation

UM91317A
UM91317A

United Microelectronics Corporation

MX165CLH
MX165CLH

CML Microcircuits Plc

HM9114C
HM9114C

Hualon Microelectronics Corp

MX365J
MX365J

CML Microcircuits Plc

MX613DW
MX613DW

CML Microcircuits Plc

SM5272B
SM5272B

SamHop Microelectronics Corp.

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