Microsemi Corporation MH88634K
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MH88634K详情
Microsemi Corporation MH88634K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
NO
终端数量
21
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
美泰半导体
Part Package Code
SIP
Package Description
, SIP21,.13
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SIP21,.13
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
21
JESD-30代码
R-PSIP-T21
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
13 mA
通信IC类型
SLIC
负电源电压
-5 V
MH88634K拓展信息
SamHop Microelectronics Corp.
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
Hangzhou Silan Microelectronics CO LTD
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
Taiwan Microelectronics Technologies Inc








哦! 它是空的。