Microsemi Corporation MPF200T-FCG784I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

784-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

364

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

PolarFire™

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

784

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

电压 - 供电

0.97V~1.08V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B784

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

192000

总 RAM 位数

13619200

长度

29mm

座位高度(最大)

3.47mm

宽度

29mm

RoHS状态

符合RoHS标准