Microsemi Corporation MPF200TS-1FCSG325I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LFBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

170

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

PolarFire™

零件状态

活跃

终止次数

325

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

电压 - 供电

0.97V~1.08V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B325

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

192000

总 RAM 位数

13619200

长度

14.5mm

座位高度(最大)

1.45mm

宽度

11mm

RoHS状态

符合RoHS标准