Microsemi Corporation MPF300XT-FCG1152E
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MPF300XT-FCG1152E
1619-MPF300XT-FCG1152E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1152-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
1最小包装量--
MPF300XT-FCG1152E详情
Microsemi Corporation MPF300XT-FCG1152E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1152-FCBGA (35x35)
Number of I/Os
512
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
PolarFire™
零件状态
活跃
电压 - 供电
0.97V~1.08V
逻辑元件/单元数
300000
总 RAM 位数
21094400
MPF300XT-FCG1152E拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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