Microsemi Corporation MS2575

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, M115, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Shape

ROUND

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

15

最高频段

L带