Microsemi Corporation MT8870DS
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MT8870DS
1619-MT8870DS
接口 - 电信
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DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, 0.300 INCH, MS-013AB, SOIC-18
--最小包装量--
MT8870DS详情
Microsemi Corporation MT8870DS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
材料
contact - tinned copper; sleeves - yellow plastic
终端数量
18
Wire section
2x6 mm2
Purpose
for terminating paired multi-strand copper wires of the same section
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
美泰半导体
Part Package Code
SOIC
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP18,.4
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Nom
5 V
Gross weight
0.77
Transport packaging size/quantity
61*42*20/12500
无铅代码
无
类型
Double insulated pin terminal sleeve series DTE
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
深度
contact - 14 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
18
JESD-30代码
R-PDSO-G18
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
9 mA
座位高度-最大
2.65 mm
通信IC类型
DTMF信号电路
直径
outer. inner cable lug - 5.3/4.9 mm
长度
11.55 mm
宽度
7.5 mm
MT8870DS拓展信息
Microsemi
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