Microsemi Corporation RTAX2000SL-CQ256EV

表面安装

YES

终端数量

256

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

TPAK256,3SQ,20

Package Code

QFF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Description

CERAMIC, QFP-256

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

9A515.E

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-CQFP-F256

输出的数量

684

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

1.11 ns

逻辑块数量

21504

等效门数

2000000

宽度

36 mm

长度

36 mm