Microsemi Corporation SG55472Y/883B

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Turn-off Time

0.065 μs

Turn-on Time

0.05 μs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输出电流-最大值

0.3 A

接口IC类型

基于Nand门的外设驱动器

驱动程序位数

2

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出电流流向

SINK