Microsemi Corporation SP8855E/IG/HCAR

表面安装

YES

终端数量

44

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

供应电流-最大值(Isup)

240 mA