Microsemi Corporation VSC3108VP-01

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

69-FBGA

包装

Tray

已出版

2003

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

69

最高工作温度

110°C

最小工作温度

0°C

应用

Backplane, Cable Interconnect

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

独立输出

JESD-30代码

S-CBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

2.5/3.3V

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

电源类型

Single

多路复用器/解复用器电路

8:8

电压 - 电源，单路（V±）

2.2V 3.3V

长度

8mm

宽度

8mm

RoHS状态

符合RoHS标准