Microsemi Corporation VSC5529MM-04

表面安装

YES

终端数量

225

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

,

Operating Temperature-Max

90 °C

Operating Temperature-Min

-5 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

8.4 V

Supply Voltage-Min

7.6 V

Supply Voltage-Nom

8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CBGA-B225

座位高度-最大

2.5 mm

接口IC类型

电路接口

长度

16 mm

宽度

16 mm