Microsemi Corporation WS512K32V-17G2UI

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

Access Time-Max

17 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP68,.99SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2 X 512K X 16 OR 4 X 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

512KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.2 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm