Microsemi Vitesse VSC7211QP-13

表面安装

YES

终端数量

64

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

VSC7211QP-13

Operating Temperature-Max

24 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Description

FQFP, QFP64,.51SQ,20

Package Equivalence Code

QFP64,.51SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.41

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

GAAS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

520 mA

座位高度-最大

2.45 mm

通信IC类型

电信电路

长度

10 mm

宽度

10 mm