Microsemi Vitesse VSC8023TK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

192

Package

Tube

Base Product Number

MAX3226

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA192,16X16,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA192,16X16,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC8023TK

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.45

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e0

类型

收发器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

GAAS

电压 - 供电

3V ~ 5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B192

资历状况

不合格

电源

-2,3.3 V

数据率

250kbps

议定书

RS232

驱动器/接收器的数量

1/1

双工

Full

接收器迟滞

500 mV