Microsemi ZARLINK AM79R70JC

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM79R70JC

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

9 mA

座位高度-最大

3.556 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

PSRR-Min

33 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-19 TO -67 V

马克斯噪音

14 dBrnC

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

达到SVHC

unknown