Microsemi ZARLINK CLA73039/CW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

35 Ohms

厂商

Central Semiconductor Corp

Product Status

Obsolete

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

容差

±5.88%

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 100 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.1 V