Microsemi ZARLINK GP1020IGGPKR

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

QFP, QFP120,1.2SQ,32

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP120,1.2SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GP1020IGGPKR

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

4.1 mm

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

16

宽度

28 mm

长度

28 mm