Microsemi ZARLINK GP2010/IG/GP2N

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

44

Package Description

10 X 10 MM, 2.0 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-022AB-1, MQFP-44

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GP2010/IG/GP2N

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFP

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

未说明

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.55°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

2.45 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--