Microsemi ZARLINK GP2021/IG/GQ1N

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

QFP, QFP80,.68SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.68SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GP2021/IG/GQ1N

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

座位高度-最大

2.45 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant