Microsemi ZARLINK GP4020/IG/GQ2Q

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GP4020/IG/GQ2Q

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

14 mm

长度

14 mm