Microsemi ZARLINK KESRX04C/IG/QP1S

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SSOP

终端数量

28

Voltage, Rating

690 V

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Zarlink

Product Status

Obsolete

Package Description

SSOP, SSOP28,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KESRX04C/IG/QP1S

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.08

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

KESRx04

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

一般数据传输

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

3V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

125 A

频率

470MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

-

电源电流-最大值

0.0045 mA

数据接口

-

通信IC类型

电信电路

敏感度

-103dBm

数据率（最大）

-

接收电流

-

调制或协议

ASK

天线连接器

On-Board, Chip

特征

-

长度

79 mm