Microsemi ZARLINK LE79112ADGC

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LE79112ADGC

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.56

连接器类型

PCB Terminal Blocks with Wire

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

极数

22

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

11

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

额定电压

300V

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

额定电流（功率）

13.5A

宽度

13 mm

长度

13 mm