Microsemi ZARLINK MAX24188ETK

表面安装

YES

终端数量

68

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

MAX24188ETK+

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Description

HVQCCN, LCC68,.32SQ,16

Package Equivalence Code

LCC68,.32SQ,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.2

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-XQCC-N68

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

电信电路

长度

8 mm

宽度

8 mm