Microsemi ZARLINK MH88422-3

表面安装

NO

终端数量

23

Package Description

DIP, DIP26,1

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP26,1

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH88422-3

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Risk Rank

5.06

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

26

JESD-30代码

R-XDIP-T23

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

5 mA

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

达到SVHC

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