Microsemi ZARLINK MH88612

表面安装

NO

终端数量

20

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Manufacturer Part Number

MH88612

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SIP

Package Description

SIP, SIP20,.12

Package Equivalence Code

SIP20,.12

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.75

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

HYBRID

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSIP-T20

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

15.24 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

PSRR-Min

30 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-48 V

马克斯噪音

12 dBrnC