Microsemi ZARLINK MH88634CV-K

表面安装

NO

终端数量

21

Package Description

SIP, SIP21,.13

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIP21,.13

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH88634CV-K

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XSIP-T21

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.013 mA

座位高度-最大

6.86 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

达到SVHC

compliant