Microsemi ZARLINK MT8804AP

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

160 Ω

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8804AP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Risk Rank

5.58

Part Package Code

LCC

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

6.57 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

8 X 4 ARRAY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

最大功率耗散

375 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

30 Ω

开启时间-最大值

1000 ns

特征

Moisture Resistant

宽度

812.8 µm

高度

508 µm

长度

1.6256 mm