Microsemi ZARLINK MT8808APR

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

185 Ω

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8808APR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

电源

5/12,GND/-7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

4.57 mm

断态隔离-标称

95 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

100 ns

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm