Microsemi ZARLINK MT8840AE1

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8840AE1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

数据率

2 Mbps

座位高度-最大

5.33 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm