Microsemi ZARLINK MT8952BPR

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8952BPR

Clock Frequency-Max

5 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

1 mA

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

4

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

总线兼容性

6800; 6809

最大数据传输率

0.3125 MBps

通信协议

SYNC, HDLC; X.25

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm